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金相分析、半導體硅晶片檢測倒置金相顯微鏡

設備型號:IE200M

發(fā)布時間:2024-06-24

簡要描述:

金相分析、半導體硅晶片檢測倒置金相顯微鏡操作簡便,附件齊全,廣泛應用于教學科研金相分析、半導體硅晶片檢測、地址礦物分析、精密工程測量等領域。

IE200M金相分析、半導體硅晶片檢測倒置金相顯微鏡

IE200M金相分析、半導體硅晶片檢測倒置金相顯微鏡操作簡便,附件齊全,廣泛應用于教學科研金相分析、半導體硅晶片檢測、地址礦物分析、精密工程測量等領域。
 

高精度粗微動調焦機構
采用底手位粗微調同軸調焦機構,左右側均可調節(jié),微調精度高,手動調節(jié)簡單方便,用戶能夠輕松得到清晰舒適的圖像。粗調行程為38mm,微調精度0.002。
 

 

 

大尺寸機械移動平臺
采用180×155mm的大尺寸平臺,右手位設置,符合常規(guī)人群操作習慣。用戶操作過程中,便于調焦機構與平臺移動的操作切換,為用戶提供更加高效的工作環(huán)境。

 

技術規(guī)格

 

光學系統(tǒng)

有限遠色差光學系統(tǒng)

觀察筒

45°傾斜,三目觀察筒,瞳距調節(jié)范圍:54-75mm,分光比:80:20

目鏡

高眼點大視野平場目鏡PL10X/18mm,可帶測微尺

高眼點大視野目鏡WF15X/13mm,可帶測微尺

高眼點大視野目鏡WF20X/10mm,可帶測微尺

物鏡

長工作距平場消色差金相物鏡(5X、10X、20X、50X 、100X)

轉換器

內定位四孔轉換器

內定位五孔轉換器

調焦機構

低手位粗微調同軸調焦機構,粗動每轉行程38 mm;微調精度0.02mm

載物臺

三層機械移動平臺,面積180mmX155mm,右手低手位控制,行程:75mm×40mm

落射照明系統(tǒng)

落射式柯拉照明系統(tǒng),帶可變孔徑光欄和中心可調視場光欄,自適應寬電壓100V-240V,單顆5W 暖色LED燈,光強連續(xù)可調

落射式柯拉照明系統(tǒng),帶可變孔徑光欄和中心可調視場光欄,自適應寬電壓100V-240V,6V30W鹵素燈,光強連續(xù)可調

攝影攝像

0.5X/1X攝像接筒,C型接口,可調焦

其他

起偏鏡插板,固定式檢偏鏡插板,360°旋轉式檢偏鏡插板;濾色片組;高精度測微尺

 

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